Специализированные электронные упаковочные пакеты предназначены для микросхем, кремниевых кристаллов, печатных плат и электронных комплектующих. Изготовленные из антистатических экранирующих, высокобарьерных и высокопрочных композитных материалов, они обладают комплексом эксплуатационных свойств: защита от электростатического разряда, изоляция от влаги и кислорода, антиокислительная стойкость, проколостойкость и коррозионная устойчивость. Пакеты эффективно предотвращают электростатическое повреждение компонентов, коррозию под действием влаги и окислительное старение, стабилизируют рабочие характеристики электронных деталей и полностью соответствуют отраслевым нормативам защиты при хранении и транспортировке прецизионных материалов электронной промышленности.